華為消費者業(yè)務CEO 余承東曾這樣總結麒麟9000：采用5nm工藝制程，CPU、GPU、NPU性能遙遙領先，而且集成了華為最強大的通信芯片，以及我們最先進的ISP。

1、世界首個采用5nm工藝制程的5G手機SoC

工藝制程的進步可以讓相同尺寸的芯片容納更多的晶體管，往往代表著芯片能效比的提升。此時，手機SoC工藝制程的接力棒正在從7nm向5nm轉移，剛剛隨iPad Air4、iPhone 12系列發(fā)布的A14仿生是第一款正式發(fā)布的5nm手機芯片。但這款芯片外掛的是高通X55調制解調器，所以并不能算是嚴格意義上的5G SoC。

但與A14仿生不同的是，發(fā)展到麒麟9000這一代，華為巴龍5G調制解調器已經越發(fā)成熟，集成在SoC內部的調制解調器在符合以往認知的低功耗低發(fā)熱屬性的同時，還在現(xiàn)網測試中獲得了遠遠超過競品的峰值表現(xiàn)。得益于5nm工藝制程，麒麟9000集成了153億顆晶體管，且比A14仿生多出30%。

2、CPU、GPU、NPU大升級，性能表現(xiàn)遠超競品

8核心CPU，三檔能效架構最高主頻可達3.13GHz，比競品快出10%；

24核心Mali-G78 GPU，行業(yè)首發(fā)，性能超出競品52%；

NPU采用雙大核+微核架構，AI benchmark 4.0 ETH跑分高達148008分，是競品性能的2.4倍。

同時，相比于競品麒麟9000擁有更好的能效比，其中CPU能效高出25%、GPU能效高出50%、NPU能效高出150%，數(shù)字可觀。

3、調制解調器跨代打擊，5G超級上行速度亮眼

“其它廠商不久前才推出第一代的5G旗艦手機，但華為已經推出三代5G手機了”，雖然這樣的描述總有些欺負人的意味，但官方實測數(shù)據就是這樣霸道：上行速率是的5倍，下行速率是競品的2倍。

4、華為最先進的ISP，性能相比上代大幅提升

麒麟9000搭載的ISP6.0相比于上代芯片，吞吐量提升50%，視頻降噪效果提升48%。

“我們追求速度，永不止步”，在講述芯片硬參總結和軟件優(yōu)化過渡時余承東用這樣一句話承上啟下，而這恰恰也是對海思麒麟發(fā)展史的貼切概括。麒麟9000成就了迄今最強大的Mate，也代表了國產智能手機SoC設計的巔峰。